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北京微波器壳体生产厂家|沧州恒熙电子订制封装外壳
封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材
2024-04-25
江苏晶振外壳订做_沧州恒熙电子公司生产规格30x25X12.7
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2024-04-25
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